在牙龈下即牙龈边缘以下（牙龈线）下方附着于牙根表面的牙结石沉积物称为结石。 它们以机械方式刺激牙周膜的软组织（牙齿支撑装置）并促进微生物的粘附，而微生物的毒素（细菌毒物）会触发牙周炎的发展。 牙周炎 （牙齿支撑装置发炎）。 因此，去除 规模 从牙龈线下方是治疗和预防牙周炎的必要先决条件 牙周炎. 牙垢 指通过储存以下物质而硬化的牢固附着的沉积物 矿物质。 不能再用牙刷和其他东西将其清除。 艾滋病 每天 口腔卫生。 沿牙龈边缘或在牙龈边缘上方附着的矿化沉积物 颈部 和冠称为龈上结石。 这是由于生物膜（牌匾，细菌菌斑），不能被牙刷等清除。 艾滋病和 矿物质 止 唾液 存放。 矿物质含量约为40％。 这 矿物质 在龈下 规模 –所谓的牙结石–牢固地附着在牙龈袋的根部表面，起源于牙龈袋的渗出液（分泌物）。 在这里，矿物质含量要高得多，达到60％，并且结石会附着在 牙根 比龈上结石要牢固得多。 他们防止牙龈边缘和口袋 上皮 附着在牙根表面，从而促进生物膜进一步渗透到牙龈袋中。 随着牙龈袋深度的增加，厌氧性增加（无 氧气）微生物在那里繁衍生息。 这些产生毒素（细菌毒素） 铅 至 牙龈炎 (牙龈发炎），并在进一步的过程中 牙周炎 –炎症过程，除了炎症 结缔组织 牙周组织的某些部位伴有牙槽骨（牙周骨周围的骨）的破坏。 牙根）。 结果是附件丢失（附件丢失）。
适应症（适用范围）
因此，去除牙结石是一种机械感染控制程序，其目的是消除牙周生物膜（牙龈袋中的微生物），从而防止或逆转牙周炎的发展。 如果已经发生附着力丧失，即牙槽骨和牙周膜的丧失（结缔组织 牙齿表面和骨骼之间的纤维装置），之后的附着增益 消除 炎症过程的消除是结石去除的目标。
- 牙周炎伴上牙槽（在骨齿腔上方终止）牙龈袋。
- 探测深度小于6毫米的口袋。
- 单根齿上的单个口袋，探测深度大于6毫米。
禁忌
在程序之前
只有在清洁后可以防止矿物质重新积聚的情况下，才能成功去除牙结石 牌匾。 为此，必须事先指示患者改善他或她的身体。 口腔卫生 技术，必须对其进行永久更改和优化。 定期安排专业牙齿清洁（PZR）可以为他提供支持。 但是，不可避免地将重点放在家庭的日常工作上。 X射线可用于评估（牙周炎）牙周炎症已导致牙槽骨（骨小泡：包围牙齿的根部）丢失的程度。 PSI（牙周筛查指数）调查用于评估炎症状态和牙龈袋深度。
程序
去除生物膜以及龈上和龈下结石称为结垢。 然后通过称为根部刨光的程序来平整所有残留的牙垢颗粒和粗糙度。表面处理的目的是获得尽可能光滑的根部表面，并提供新的矿物质沉积物，生物膜和毒素，从而减少保留机会抓住）。 同时，根部的深袋和解剖学特征使得在任何手术中都难以接近所有根部表面。 此外，在非手术性牙周治疗中，必须在没有直接视力的情况下进行刮治和牙根整平。 满的 口 洗牙需要在24小时内完成完全治疗，而无需使用杀菌剂（杀菌剂）或 舌 打扫。 洗牙成功与否取决于所使用的程序，而是取决于对每颗牙齿的每个表面进行护理的方式和系统的方法。 I.手缩放
对于常规去除硬 牌匾 手工使用特殊的手工工具，每次使用时都要重新磨磨。 洁牙器具有横截面为三角形的锥形切削刃，通常用于龈上结石。 刮匙的勺形工作端提供更大的接触表面，并用于龈下根部工作。 通用刮匙的工作端在两侧均被锐化，而Gracey刮匙的切削刃每个仅具有一个锐化侧，该侧旨在与根部表面接触。 这些器械是专门为特定的牙齿表面设计的，在工作端和柄上有适当的角度。 洁牙机和刮匙的工作端必须以规定的角度施加到牙齿表面，该角度取决于仪器，介于60°和80°之间。 插入牙龈袋并正确应用的工作端从根尖拉到冠状（从根到根）。 牙冠），同时保持接触压力。 处理后的路径必须稍微重叠。 依次系统地清洁所有根部表面。 二。 超声波洗牙
使用20至40 kHz范围内的高频振荡工作尖端进行超声波缩放。 仪器的尖端通常是金属制成的，但是 碳 提示也用于 向量法。 摆动方法是通过将运动锤击在牙齿表面上来去除矿物质沉积物。 所有仪器都沿仪器轴振动。 偏转的幅度非常低，范围从12到80μm。 工作提示旨在指导 水，盐水或 消毒剂 进入牙龈袋-主要是为了防止摩擦热对硬组织和软组织造成热损伤，同时冲洗袋囊是非常受欢迎的副作用，可通过添加消毒剂来实现。 与手动缩放一样，将工作尖端与牙齿表面以正确的角度摆放对于防止损坏牙齿非常重要。 牙齿结构。 但是，在超声洁牙时，在连续运动中，在0 N的最小接触压力下，工作尖端仅以10°至3°的角度沿牙齿表面被引导。 与手持式仪器不同，超声波探头仅以点状的方式与牙齿接触，这导致了不同的工作模式：牙齿表面未在纵向路径上按比例缩放，而是以网格状方式覆盖，并沿纵向和纵向运动。横向。 三， 激光定标
使用牙科激光仪时，首先必须佩戴特定于该应用的防护眼镜，以防止对患者和治疗团队造成眼睛伤害。 较高的技术努力和专门的进一步培训意味着，牙医使用激光通常是例外，而不是常规。 另外，在大多数当前激光系统的实践条件下，牙垢和牙结石还不能被专门去除。 但是，即使根表面仍然非常粗糙，使用3μm范围的激光（例如Er：YAG激光）的结果也很有希望。 然而，附着增益可与使用手动仪器或 超声波.
手术后
机械清除牙结石后，立即进行化学袋净化。 通常使用CHX冲洗（洗必泰 可以将长期储存库放置在带有抗菌芯片的选定口袋中，该芯片在大约XNUMX天的时间内释放相同的活性成分。 该过程之后是牙周支持 治疗 （UPT）进行召回（进度检查），间隔通常为三到六个月。 PSI（牙周筛查指数）调查有助于评估牙袋深度和炎症状态，并进行专业的牙齿清洁（PZR）和进修培训 口腔卫生 技术有助于稳定长期结果。
