电镶嵌是在牙科实验室生产的陶瓷填充物，其中面向牙齿的表面 牙齿结构 细腻的边缘超出了陶瓷，是由细薄的薄层制成的 金。 因此，电铸嵌体占据了中间位置 金 和全陶瓷镶嵌物。 该技术旨在结合 陶瓷镶嵌 演员表的主要优势 金 嵌体，这就是说它可以与传统的胶合水泥一起使用，例如 磷酸盐 水泥。 这样，可以绕过 牙本质-粘合剂（微机械粘合到牙本质上）用于陶瓷嵌体的复合材料（树脂基）上光材料，一些患者对此表现出不宽容的态度。 此外，电镶嵌物具有出色的贴合精度，这可能远远超过铸件的贴合精度。 金镶嵌。 随着齿色氧化锆作为嵌体材料的出现，也可以与常规水泥结合使用，人们期望很少使用电铸嵌体（在任何情况下仅占制造的所有嵌体的很小一部分）将来。
适应症（适用范围）
与所有镶嵌修复体一样，适应症是由要修复的牙齿的破坏程度以及患者的牙齿状况决定的。 口腔卫生 情况：只有可以期望患者保持良好的刷牙技术并且 龋齿 如果建议他或她进行技术上复杂且因此昂贵的修复，则可以长期保持稳定。 演员表的最大缺点 金镶嵌由于电镀修复体的细金部分只有很小的周向边缘，因此采用电铸嵌体可大大降低其不足的美学价值。 尽管人们必须接受这种局限性，与所有陶瓷镶嵌，由于金的亚结构，不能期待变色龙效应作为对修复牙齿的颜色匹配效应。 以下指示（可能的应用）是可能的：
- 汞合金不耐受
- 复合材料（塑料）的不相容性，以及因此与陶瓷镶嵌物使用的牙本质粘合型胶结水泥也不相容
- 与金铸合金的一种成分不相容 金镶嵌.
- 因此，如果该材料必须满足极高的生物相容性（生物相容性）的要求。
- 位于牙本质中的大约空隙区域（齿间空隙区域）中的空腔边缘，对于陶瓷嵌体的胶结胶结技术而言，不能完全排出。
- 腔体供应非常好 口腔卫生.
- 中等大小的空腔，包含牙齿的裂痕区域以及一个或两个近似表面（齿间表面）
禁忌
- 口腔卫生不足
- 对黄金非常罕见的过敏
- 由于金边的美观性有限，患者拒绝修复。 在这种情况下，如果不耐氧化锆，则可能会镶嵌氧化锆 牙本质 胶粘材料。
步骤
在放置电铸嵌体之前，需要在牙科诊所进行1至XNUMX次治疗，并进行XNUMX至XNUMX次实验室操作。 第一次治疗：
- 开挖（龋齿 移动）。
- 如有必要，放置例如磷酸盐或羧酸盐水泥的子填充物，用于补偿种植不足的牙齿区域的物质
- 准备（打磨）：盒形，边缘倒圆，型腔壁发散角为6°。 裂隙区域（咬合面谷区域）的消融深度必须至少为2 mm，宽度至少为2 mm； 出于美学原因，制剂应仅在牙齿间空间区域扩展至颊（至颊）； 不像金镶嵌，没有准备羽毛边缘
- 印象：为牙科实验室提供由石膏制成的工作模型，其尺寸与原始模型相同
- 临时（过渡）护理，以保护牙齿并防止牙齿迁移，直到镶嵌物胶结为止。
实验室的第一阶段：
- 给人特别的印象 石膏.
- 准备石膏模型和将在其上镶嵌的工作模具
- 电镀：使对应于制剂的工作模具的表面（铣齿区域）具有导电性，以使其在电解浴中通过电镀手段被金层覆盖。 结果是由纯金制成的镶嵌子结构，可以非常精确地复制制剂的表面结构。 最大厚度为0.2毫米，因此非常不稳定。
- 假设要进行框架试穿（通常不是这种情况），则子结构临时填充塑料以稳定。
第二次治疗（可选）
- 拆除临时修复体
- 嵌体子结构的框架试穿，以检查内部配合； 最好使用非常锋利的铣刀进行校正，并且由于层厚低而只能进行最小程度的校正
- 重新进行临时恢复
实验室第二阶段：
- 镶嵌框架首先要接受粘合剂的烧结，然后是牙齿色的不透明的不透明材料，这会阻止金光闪耀。
- 然后是陶瓷 单板 被开除； 由于陶瓷在烧制过程中会收缩，因此必须在第一次烧制之前将材料纵向切开。 因此，长度缺口可消除与收缩有关的贴合缺陷
- 在再次发射之前，补充了丢失的质量
- 釉烧
第三次治疗：
- 移除临时修复体并清洁腔体。
- 必要时，使用橡胶坝，但前提是准备裕度允许
- 嵌体的试穿
- 控制咬合和咬合（最终咬和咀嚼动作）；
- 例如用以下方法固井 磷酸盐 或羧酸盐水泥。
- 手工在牙齿上加工精细的金边距，例如在水泥固化过程中使用球形捣固器：这样，可以将边缘区域的水泥缝隙最小化
